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一張白紙的正面你們可以在它身上寫上一堆字，那白紙的反面你也可以寫上很多字，
一個有CPU的主機板正面散發出的溫度很熱，那主機板的反面也當然一樣很熱，
如果主機板的正面可以用風扇來散熱，那又有誰可以說主機板的反面不能給它散熱…
能力有限的1200+後吹式風扇…你的出現是否能吹去AMD CPU的致命的熱情呢…
我就此宣告，你們！2600+以及1200+…你們就一起聯手吧！以合體成3800+冰騎士為榮吧…
(儒：感覺我好像快瘋了，不要介意！看過就算…)
quote:
呵呵呵！問的好！問的好！
你可知道我裝上了後吹式風扇之後，我的機殼就己經升級為六進二出的散熱循環裝置
除了散熱循環裝置之外，機殼內的顯示卡、硬碟、主機板上的一個???晶片也都有風扇散熱、
那有人只針對CPU散熱而己，我只不過想讓CPU讓到更好的工作環境…
不過不知道是不是我裝的位置不對，系統溫度只能和室溫相差5度，我的理想是相差4度呢、夢想則是相差3度…
六進：前置系統風扇(供給硬碟風扇冷空氣)、光碟機座面板型三進氣風扇(對燒錄機散熱)、
後吹式風扇(對主機板背面散熱)、二個左側進氣系統風扇(供給CPU冷空氣)、後置系統風扇(供給CPU冷空氣)
(除了前置系統風扇之外，每個進氣風扇都加裝空氣濾網，不過那種只能擋下粗塵而己)
二出：電源供應器風扇(沒什麼作用)、左側抽風系統風扇(主力)(有點想加裝一個右側抽風扇！！！)
quote:
這讓我想起了在多年前見過一片特殊設計的母板(至目前為止，只見過這一片)，它的特殊之處在於....CPU底下的母板挖空(約20mm x 20mm)。
我也曾有過在母板背面加裝風扇的念頭。不過~未付諸實行。
以母板的設計來看，在CPU底下是一個密閉空間，開機之後，CPU底下的空間當然也會受熱而升溫。較不利的是~因為是密閉空間，所以在開機一段時間之後，這個空間因為散熱不良的緣故，溫度應該會比CPU正面來得高些(最後當然還是會達到熱平衡而不再繼續升溫)，而裝設在這個密閉空間之內的熱敏電阻所偵測的溫度自然也較高。
在母板背面加裝風扇以針對CPU底部降溫的想法，個人覺得~似乎帶點鴕鳥心態。(若是形容不當，尚請見諒)
針對CPU底部降溫的動作，實際上是在對熱敏電阻降溫。如果說，今天有人設計了一套針對CPU背面以水冷式降溫的產品，實測結果能將CPU溫度(實際上是熱敏電阻的溫度)由55度降為40度，醬子的溫度值得相信嗎??針對熱敏電阻降溫，CPU的熱源(Die)是否也跟著降溫了??
如果說，熱敏電阻降溫是值得相信的溫度數據，個人的建議是~使用致冷片貼在CPU背面的母板上，相信應該可以將熱敏的溫度降到20度以下。試問，這種溫度能相信嗎??
針對熱敏作降溫而獲得鴕鳥式的溫度數據，我寧可選擇顯示較高溫度。
以上發言若有不妥或逆耳之處，請多包涵。
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