AMD發表了802.11b晶片組，並預計在明年開始出貨。
看好無線區域網路（Wireless LAN/WLAM）市場下，AMD發表了公司最新的802.11b的晶片組Am1772，目前已有大量的工程樣品，並預計在明年第一季開始量產出貨。
AMD的Am1772結合了Alchemy的技術特點，因此以省電及高整合性、低成本為訴求。
目前AMD旗下共有三個事業群，包括負責處理器產品的CPG（運算產品事業群）、MG（記憶體事業群），以及PCS（個人電腦連接系統解決方案事業群）。其中PCS除了擁有AMD舊的網路產品線之外，還含蓋了今年初所併購的Alchemy產品線。
Alchemy是由當初在迪吉多電腦開發StrongArm處理器的工程師所組成，因此有相當不錯的SOC（單晶片系統）及省電技術，同時也可以說和英特爾的XScale處理器技術系出同源。該公司在年初被AMD所買下後，日前也成為AMD新的產品品牌。
AMD的無線區域網路產品經理Charles Dittmer表示，明年無線區域網路在低耗電量市場裡仍有相當大的市場潛力，AMD的Am1772整合了基頻處理器及MAC（媒體存取控制器），因此相較於競爭對手的晶片組產品，採用AMD的產品開發無線網路卡可減少零件的使用量，在標準的四層板上可減少一半的面積。
Charles並指出，AMD將會在11月為台灣廠商提供PCI的參考設計套件，PC卡參考設計套件則會在2003年1月推出。雖然AMD表示，台灣許多無線網路卡製造商都與AMD有合作關係，但AMD目前所公佈的合作廠商只有國碁及智捷兩家。
隨著無線上網的發燒，處理器大廠除了AMD之外，事實上英特爾也積極在跨入這個市場。英特爾除大力投資無線區域網路的新創公司之外，也會在即將推出的Banias省電型處理器裡加入無線網路的功能。
然而，由於802.11b的2.4GHz頻譜與家中電器及無線電話和藍芽連接標準等，有干擾問題，因此晶片廠商也看好明年802.11a規格，因此也開始陸續推出了所謂的雙頻晶片（b+a或b+g）。例如，Atheros日前就宣佈推出了802.11a/b雙頻晶片組，並整合到神腦最新SL-5054系列無線區域網路產品中。
相較之下，AMD則預定要在明年才推出複合式（combo）晶片，至於確實的時間，AMD並不願透露。
Charles指出，AMD在推出combo晶片上並沒有技術上的困難，之所以在明年才推出是因為市場上的考量。雖然明年新的通訊協定（802.11a）可能會起來，但是802.11b仍然會是2003年的主流，特別是在低耗電量的市場裡。
他同時指出，現在家庭市場正在快速成長，因此如何降低無線區域網路產品的價格也會是重要的議題。
TAIWAM.CNET