FC-PGA是Intel CPU一種CPU封裝

就是CPU核心外露的,現在是P3和1G以下的賽揚有這種封裝方式

0.18製程 piii是133外頻 L2=256最高到1g celeron是100外頻 L2=128最高好像是到1.13g

我愛電腦 我更愛老婆(老婆說的)

FC-PGA("Flip-chip" pin grid array)封裝的Socket 370處理器，採用了幾乎是成本最低的封裝方式。由於L2 cache已內建於核芯之中，所以專為P-II的DIB(dual independent bus)而設計的Slot-1也再沒有用。當然，intel其實可以直接在Slot-1卡上使用flip-chip的技術，但在技術上和成本上，當然以PGA-370優勝。FC-PGA-370封裝的處理器大約只有PGA的一半厚度，拿上手時特別覺得輕巧。從表面上看，FC-PGA跟OLGA一樣，矽晶片反轉附著在塑料基板的表面，凸起約1mm左右，而散熱片和風扇就可以直接裝著在晶片之上，這也是最有效的散熱方法。

內容擷取於 http://www.pcweekly.com/page/b5/hardware/2000/06/12/000011.phtml

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